Теплопроводящая прокладка предназначена для повышения теплопроводности между охлаждаемой поверхностью и кулером (радиатором). Термопрокладка 200х200 мм толщина 0,5 мм (тепловая подложка) обеспечивает эффективную термопередачу от источника тепла (процессор, мосты, графический чип, чипы оперативной и видеопамяти и т.п.) к охладителю (радиатору), она легко режется на кусочки необходимых размеров, что делает её универсальной

Термосиликоновый лист - это универсальная и экономичная уплотнительная прокладка с высокой эффективностью, мягкой, самоклеящейся и легкой сборкой. Он показывает хорошую теплопроводность и характеристики электрической изоляции при силе сжатия низкого давления. Он прокладывает зазор между нагревательным устройством и радиатором или корпусом, выдавливается воздух для достижения полного контакта и образует непрерывный канал теплопроводности.

Используя теплоотвод или корпус устройства в качестве теплоотвода, площадь рассеивания тепла может быть значительно улучшена, Вы можете использовать ее как на VRAM кулерах видеокарты, так и для VRM блоков материнской платы. Также термопрокладку можно использовать и для больших элементов, таких как компьютер, пк (системного блока), игровой приставки Sony Playstation, Xbox, для видеокарт, микросхемы памяти, видеочипов, мостов материнских плат, светодиодов, транзисторов, выпрямителей и др. северный или южный мост, поскольку она имеет отличную теплопроводность. Подходит для тв и андроид приставок, для чипов, для ноутбука и компьютера (ПК).

Термопрокладка эластична и принимает любую форму, что способствует лучшей теплоотдаче. Усиливает теплопередачу, повышает эффективность отвода тепла от нагревающегося устройства к охлаждающей системе. Термопрокладки в среднем меняют раз в 2 года(планшет часто перегревается).

Термопрокладка помогает ноутбуку не перегреваться, увеличивает скорость работы программ, тем самым продлевает срок службы оборудования. Перегрев – одна из основных причин поломок ноутбука. Регулярная замена термопрокладок значительно «продлевает жизнь» компьютерной технике. 

Характеристики:

• Тип: Теплопроводная прокладка
• Упаковка: пакет
• Размер: 200*200мм
• Толщина: 0,5мм
• Теплопроводность: Вт/(м⋅К) 4.0
• Тепловой импеданс: ℃ · In2/W 0,05
• Твердость термопрокладки по Шору :  45 (мягкая)
• Плотность : 3,14 г/см3
• Прочность на растяжение: Мпа 0,34
• Класс воспламеняемости: UL94-VO
• Диапазон рабочих температур: °С -40 +200
• Напряжение пробоя:  КВ/мм ≥ 8
• Цвет:  Серый 
• Вес: 60 г.

Комплектация:

• Термопрокладка 200х200мм - 1 шт.